8月18日云开体育，中国工程院外籍院士、香港汉文大学（深圳）校长学勤讲座教会常瑞华围绕“光芯片在AI时间的热切价值和愚弄远景”这一主题演讲，并与来自企业、投资、高校、科研院所等界限的百余位东谈主士进行了现场调换。

中国工程院外籍院士、香港汉文大学（深圳）校长学勤讲座教会常瑞华演讲。

跟着大模子检修从千卡、万卡向更大范围集群演进，算力竞争中枢已从单卡算力比拼，转向集群超低时延协同互联才能的角逐。

常瑞华指出，AI算力的下一场竞争，很猛进度上亦然互联才能的竞争。今天测度AI算力，也曾不可只看GPU数目和单颗GPU的性能，更要看精深GPU能否高效果协同筹划。

与此同期，高速电信号传输濒临距离、损耗和功耗不休。因此，光正在从传统机架间不时进一步向GPU、交换芯片联接，NPO、CPO等新式架构加速发展，其中枢即是裁汰高速电信号传输距离，让数据尽早变成光。

VCSEL竣事“快而宽”双向突破

据常瑞华先容，刻下各人AI短距光互联酿成了硅光EML(Electro-absorption Modulated Laser，电罗致调制激光器）、Micro LED（袖珍发光二极管）、VCSEL（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，垂直腔面辐照激光器）三大技巧路子。

硅光EML边辐照器件属于“快而窄”决议，单通谈速度极高，但集成通谈数目有限、依赖外置光源、老本偏高，更适配长距离主干网传输，不合适机柜高密度互联；

Micro LED为“慢而宽”决议，可竣事大范围阵列集成，但单通谈高速调制才能不及，且与现存多模光纤生态适配性差，无法复旧AI超高带宽交互。

相较之下，VCSEL既不错保捏较高的单通谈速度，又自然合适酿成二维阵列，冲破了行业“高速难集成、集成难高速”的两难窘境。

架构与光学捏续迭代，大开行业增长新空间

作陪AI算力集群向高密度、低时延、低功耗标的捏续演进，常瑞华团队通过VCSEL架构与光学捏续迭代，大开了行业增长新空间。

在芯片架构上，倒装背辐照联想有用阴事传统顶辐照器件布线拥堵、信号串扰的问题，竣事多通谈高密度集成。同期优化垂直散热结构，可使芯片在125℃高温工况下褂讪开动。

光学层面，新式超名义纳米光学结构精确调控光场特质，改善信号色散与光束畸变问题。

常瑞华暗意，凭借高速度、高集成、低功耗、高可靠的概述上风，VCSEL芯片不仅适配高端智算场景，还可平方愚弄于3D视觉、工业自动化、智能末端等界限，捏续鼓励光互联产业快速增长。

这次步履由深圳改换发展商议院、深圳中国科学院院士步履基地、中关村产业转型升级商议院等机构共同专揽。

南边+记者 马芳

受访单元供图

【作家】 马芳

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