IT之家 8 月 28 日音讯，科技媒体 TechPowerUp 今天（8 月 28 日）发布博文，报说念称 AMD 谋略在 2026 年推出代号“Venice”的下一代霄龙（ EPYC）事业器惩办器，选拔 Zen 6 架构与 TSMC 2nm 工艺，其 TDP 领域将达 700 至 1400 瓦，初次跨入千瓦级功耗时期。

IT之家征引博文先容，代号“Venice”的下一代霄龙（ EPYC）事业器惩办器将选拔全新 Zen 6 微架构，并基于台积电 2nm N2 制程打造。该惩办器选拔 SP7 插槽，中枢数大幅提高至单颗最高 256 个，显赫增强密集野心环境的多线程婉曲智商。

散热方面，AMD 为应付 700 至 1400 瓦的热联想功耗，网络多家冷却工夫企业，研发定制高性能冷板和冷却分拨单位。这是 AMD 初次涉足千瓦级芯片联想，对系统级散热决策提议了前所未有的条件。

I/O 子系统方面，Venice 将救济下一代 PCIe Gen 6 接口，竖立带宽较 PCIe Gen 5 翻倍，粗略更高效地贯穿 GPU、NVMe 存储和高速网卡。

内存子系统将升级至 16 通说念 DDR5 架构（现为 12 通说念），并可能救济 MR-DIMM 和 MCR-DIMM 等多通说念 DIMM 情状，完了最高 1.6TB/s 的内存带宽。

官方预测，EPYC Venice 在多线程性能上将比现存 EPYC“Turin”提高约 70%，这一性能飞跃勾通超高中枢数与先进 I/O，进一步增强 AMD 在高性能野心、云数据中心等领域的竞争力。